SN-EG / PG 冷板冷却液平台
SN-PG25
冷板冷却液
冷板/D2CCDU 二次侧45℃ 温水
面向 GPU 服务器冷板（D2C）、CDU 二次侧的间接接触式冷却工质，适配 45℃ 温水系统。核心诉求是「防腐、低沉积、低泡、可监测」。
配方体系
高纯水 + 25 vol% 丙二醇 + 低固含 OAT 缓蚀体系
保护范围
高铜表面积冷板保护，重点关注铜/铝/焊料/不锈钢
设计目标与采购关注点
将技术指标翻译为系统风险语言
导热系数 > 0.12 W/(m·K)
确保冷板侧换热效率不因冷却液而成为瓶颈
运动黏度 2–6 mm²/s
降低泵功耗，避免系统压降过高导致流量不足
pH 7–9 长期稳定
抑制铜/铝电化学腐蚀，延长系统寿命
铜片腐蚀 0–1 级
防止腐蚀产物堵塞微通道冷板
弹性体溶胀率 < 15%
避免密封件膨胀失效导致泄漏风险
低气味 / 低 VOC
改善机房运维环境，降低职业健康风险
产品性能与验证指标
PG 含量25±1 vol%
导热系数≥0.47 W/(m·K)
比热≥3.90 kJ/(kg·K)
运动黏度 (20℃)≤3.0 mm²/s
冰点≤-10℃
pH 值8.5–9.3
Cl⁻<5 mg/L
总硬度<20 mg/L（以 CaCO₃ 计）
核心特点
低固含、低颗粒、低沉积，降低微通道堵塞风险
低泡、生物稳定、pH 缓冲，适应温水闭环运行
可选荧光示踪，配套泄漏识别与在役液检测
验证与认证
铜/铝/焊料/不锈钢 + 电偶腐蚀验证
EPDM/FKM/HNBR/塑料/胶黏剂材料兼容
≥1000 h 循环台架 + 在役液取样跟踪
材料兼容性
铜铝焊料不锈钢EPDMFKMHNBR塑料胶黏剂
应用场景
典型部署场景
GPU 服务器冷板（D2C）、CDU 二次侧回路
技术架构
系统技术示意
冷板式液冷系统热交换架构